6月23日消息，據(jù)國外媒體報道，按計劃，臺積電去年下半年就已開始風險試產(chǎn)的3nm制程工藝，將在今年下半年量產(chǎn)，為蘋果等客戶代工晶圓。

英文媒體最新的報道顯示，臺積電的多家主要客戶，都在關注即將量產(chǎn)的3nm工藝，主要客戶在排隊等待3nm制程工藝的產(chǎn)能。

英文媒體是根據(jù)晶圓廠工具制造商的消息，報道臺積電的主要客戶在排隊等待3nm制程工藝產(chǎn)能的，提到的客戶包括蘋果、AMD、英偉達、博通、高通和聯(lián)發(fā)科，也提到了英特爾。

從3nm風險試產(chǎn)前外媒的報道來看，臺積電為3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能的大部分，將會留給他們多年的大客戶蘋果，后3波產(chǎn)能也將被高通、英特爾、英偉達、AMD等廠商預訂。

上周也有外媒在報道中稱，臺積電3nm制程工藝試產(chǎn)進展順利，量產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，預計將超過2.5萬片晶圓。其中新竹科學園區(qū)3nm工藝量產(chǎn)初期的月產(chǎn)能預計在10000-20000片晶圓，臺南科學園區(qū)預計為15000片晶圓。

英特爾尋求臺積電3nm工藝的產(chǎn)能，外媒在此前的報道中也曾提及。去年年底，帕特·基辛格進行了他接任英特爾CEO之后的首次亞洲之行，當時他到訪了臺積電，同臺積電的高管舉行了一次閉門會議，外媒提到他們就3nm工藝代工事宜進行了探討。

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